专家讲座
2025 年 7 月 18 日，生益科技（600183）举办行业专家讲座，特邀光华科技（002741）两位专家出席。集团研发中心总裁曾耀德及研发、客服、工艺、市场等骨干参与学习交流。
品管中心客户服务总监方东炜欢迎光华科技专家一行，他回顾了双方合作与成长历程，并提及行业面临材料不粘、除胶咬蚀困难等难题，认为需依托 PCB 创新方法突破，期待专家分享相关经验。
光华科技的陈海峰研发高工、龙松产品总监分别以《PCB 金属化技术及信赖性研究》《面向 AI 应用的高速 PCB 压合前处理技术》为主题，讲解了 PCB 金属化流程及原理、材料分类处理、AI 高频高速应用场景、键合处理技术优势及机理等要点。现场互动热烈，学员积极请教技术问题、交流层层深入。
会后，光华科技技术中心主任刘彬云认为此次交流很精彩，他结合板材影响因素、制程流程等，提出了技术的提升与突破方向，并期待与生益科技深化技术合作，推动技术升级与发展。
研发中心曾总感谢了光华科技专家团队，认为分享围绕 PCB 加工关键技术，涵盖研究分析及应用内容，对提升研发、工艺、客服水平助益显著。他希望以此次交流为契机，双方加强新技术、新材料合作，开展更多项目，磨合最佳方案，助力双方新产品市场推广与应用。
专家深度分享赋能，推动技术协同升级，生益科技行业专家讲座期待您的关注与参与！
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